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西门子EDA线上研讨会|Catapult高阶综合方案赋能芯片敏捷开发
线上研讨会 随着算法复杂度越来越高，相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加，在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改，对QoR来说效率低下，同时设计从开始 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
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通过创新减少电子废弃物
全球电气和电子设备的消费量正在上升。当这些产品进入报废状态时，大量的设备就会变成垃圾。电子垃圾是世界上增长最快的废物流，因为它不仅消耗量更高，而且生命周期短，维修选择很少。满足对电子产品不断增长的需求 ...查看更多
精益数字化：制造业的闭环
什么是闭环制造？ 在闭环制造（CLM）中，用于设计、计划、制造和使用产品的系统和业务流程是相互连接的，从而可实现生产流程的持续改进和“自组织”。价值链上的每个工序都会不断地将 ...查看更多
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标准动态 | 2022年8月IPC标准动态更新
2022年8月标准动态 英文标准发布 IPC-6018DS 6018D 高频(微波)印制板的鉴定及性能规范航天和军事航空电子应用补充标准 适用行业：Aerospace ...查看更多
标准动态 | 2022年8月IPC标准动态更新
2022年8月标准动态 英文标准发布 IPC-6018DS 6018D 高频(微波)印制板的鉴定及性能规范航天和军事航空电子应用补充标准 适用行业：Aerospace Produ ...查看更多
